5021導(dǎo)熱膏是一種高性能的導(dǎo)熱材料，具有以下主要性能參數(shù)：
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導(dǎo)熱系數(shù)：1.5 W/mK
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顏色：白色
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溫度范圍：-40℃ ~ 200℃
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相對密度：2.4
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粘度：50000 mPa·s
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蒸發(fā)量（200℃，24小時）：1.5%
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固化時間：30分鐘（室溫下），或10分鐘（120℃下）
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介電強度：300 V/mil
5021導(dǎo)熱膏適用于需要高性能導(dǎo)熱和散熱的電子設(shè)備和電路板等領(lǐng)域，如CPU、GPU、LED燈、電源模塊等。其使用方法類似于導(dǎo)熱硅脂：
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使用前應(yīng)將導(dǎo)熱膏充分攪拌均勻，以確保其中的導(dǎo)熱填料分散均勻。
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清潔待涂覆的表面，將其徹底擦干。
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在待涂覆的表面上均勻地涂布一層導(dǎo)熱膏。
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將散熱器或其他散熱設(shè)備放置在待涂覆的表面上，并用適當?shù)膲毫头绞绞蛊渑c表面緊密貼合。
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根據(jù)需要，可以使用加熱器或其他設(shè)備對導(dǎo)熱膏進行固化，以提高其導(dǎo)熱性能。
使用時應(yīng)遵循相關(guān)的規(guī)范和要求，嚴格控制導(dǎo)熱膏的使用量和厚度，以確保其導(dǎo)熱和散熱效果，保證設(shè)備的運行穩(wěn)定性和可靠性。
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